高密度多层板、特种板的研发生产制造
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加工资料/设备

项目 加工能力
层数 2-30
板材类型 FR-4,High-frequency, Cu-base,AI-base
最大尺寸 500mm*800mm
外形尺寸精度
±0.1mm
板厚范围
0.20mm--6.00mm
板厚公差 (t≥0.8mm) ±8%
板厚公差 (t<0.8 mm)
±10%
介质厚度
0.075mm--5.00mm
最小线宽 0.075mm-
最小间距
0.075mm-
外层铜厚
35μm--280μm
内层铜厚
17-μm-280μm
钻孔孔径(机械钻) 
0.15mm--6.35mm
成品孔径(机械钻)
0.10mm--6.30mm
孔径公差(机械钻) ±0.05mm
孔位公差(机械钻) ±0.75mm
板厚孔径比 13:1
阻焊类型 Lp1
最小阻焊桥宽 0.08mm
最小阻焊隔离环 0.05mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
阻抗公差 ±10%
L表面处理类型 HASL,ENIG,Immersion Tin,Immersion Ag,OSP,Flash Gold finger 


SMT加工资料/设备
项目 加工能力
最大可焊接PCB尺寸 510*460mm
最小可焊接PCB尺寸
50*50mm
可焊接PCB厚度 0.4-0.5mm
帖装元件尺寸范围
0201-150mm
机器帖装元件最大高度
 25mm
贴装元件最小脚间距 0.3mm
贴装元件最小球间距
0.4mm
帖装最小精密度
+/-0.03mm

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